金百刚
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王强
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崔大伟
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刘燕
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赫冀成
金属学报
利用数值模拟与正交实验相结合的方法, 研究了两段式无缝软接触结晶器壁厚(d)、结晶器上半段电阻率(ρ)、电源频率(f)、线圈电流强度(I)对结晶器透磁效果的影响规律.结果表明: 结晶器内部磁感应强度(B)随f和d的增大而减小, 随I和ρ的增大而增强. 各因素对磁场影响的顺序依次为f,ρ, I, d. 通过无量纲分析确定了两段式结晶器内弯月面处B与d, ρ, f, I之间的定量关系为B/(μ0I/d)=4.36×109(ρ/If)0.89. 最后, 确定了两段式结晶器应用于软接触技术最佳的实验条件为: d=5 mm, ρ=8.8×10-7 Ω•m, I=2000 A, f=2500 Hz.
关键词:
软接触电磁连铸
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two-stage mold
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structure parameter
